Leiterplattenbestückung

  • SMT-Bestückung

Unsere hochmodernen SMT-Linien ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung feinster Bauteile – für maximale Qualität und Prozesssicherheit in der Serienfertigung.

  • THT-Bestückung

Mit automatisierten und manuellen THT-Prozessen fertigen wir robuste Baugruppen, die höchsten mechanischen und elektrischen Anforderungen entsprechen. 

  • Offline- und Inline-Röntgenprüfung

Mittels modernster 2D- und 3D-Röntgentechnologie überprüfen wir verdeckte Lötstellen und komplexe Baugruppen – schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei.

  • Lackieren

Unsere halb- und vollautomatischen Beschichtungsanlagen ermöglichen eine gleichmässige und präzise Schutzlackierung, um elektronische Baugruppen optimal vor Umwelteinflüssen zu schützen.

  • Trennen und Testen

Durch vollautomatisches Nutzentrennen und integrierte Testsysteme sichern wir höchste Präzision, Wiederholbarkeit und Qualität jeder einzelnen Baugruppe.

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